背景技術(shù)：

半導(dǎo)體封裝焊球后，產(chǎn)品共面性的要求非常高，產(chǎn)品共面性因素決定著終端用戶是否能直接使用的問題,現(xiàn)缺乏一種嚴(yán)格的測試方法，不能有效的監(jiān)控產(chǎn)品共面性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供半導(dǎo)體錫球共面性測試系統(tǒng)及方法，簡單測量出產(chǎn)品平面度，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：本發(fā)明包括有;測量模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，其特征在于，所述測量模塊連接在數(shù)據(jù)處理模塊上，所述數(shù)據(jù)處理模塊包括無線接收模塊、理想平面設(shè)定模塊、平面度計算模塊，所述無線接收模塊、理想平面設(shè)定模塊、平面度計算模塊依次串聯(lián)。

優(yōu)選的，所述測量模塊包括測量頭、無線傳輸模塊、移動桿和機座，所述無線傳輸模塊設(shè)置在測量頭上，所述測量頭通過移動桿連接在機座上。

優(yōu)選的，所述測量頭包括激光測距傳感器。

優(yōu)選的，所述移動桿包括水平移動和上下移動。

優(yōu)選的，所述理想平面設(shè)定模塊采用最小二乘法原理。

本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體錫球共面性測試方法：

步，測量頭在移動桿的帶動下，測量半導(dǎo)體表面每一個錫球的點到基板的高度值；

步，將經(jīng)步測得的高度值通過無線傳輸模塊傳輸至數(shù)據(jù)處理模塊；

第三步，在數(shù)據(jù)處理模塊中，理想平面設(shè)定模塊對高度值進行處理，根據(jù)最小二乘法的原理，計算獲得一個理想平面，使得所有錫球到該平面的距離的平方和最?。?

第四步，計算錫球至理想平面的距離，其中最遠(yuǎn)距離和最近距離之和為平面度。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能夠準(zhǔn)確測量產(chǎn)品的平面度，嚴(yán)格監(jiān)控產(chǎn)品共面性，提高工作效率，為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品提供保障。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為本發(fā)明中關(guān)于測量模塊的示意圖；

圖中，

1、測量頭，11、測量頭，12、無線傳輸模塊，13、移動桿，14、機座；

2、無線傳輸模塊，21、無線接收模塊，22、理想平面設(shè)定模塊，23、平面度計算模塊。

具體實施方式

如圖1-2所示可知，本發(fā)明包括有：測量模塊1和數(shù)據(jù)處理模塊2，其特征在于，所述測量模塊1連接在數(shù)據(jù)處理模塊2上，所述數(shù)據(jù)處理模塊2包括無線接收模塊21、理想平面設(shè)定模塊22、平面度計算模塊23，所述無線接收模塊21、理想平面設(shè)定模塊22、平面度計算模塊23依次串聯(lián)。

本實施中優(yōu)選的，所述測量模塊1包括測量頭11、無線傳輸模塊12、移動桿13和機座14，所述無線傳輸模塊12設(shè)置在測量頭11上，所述測量頭11通過移動桿13連接在機座14上。

本實施中優(yōu)選的，所述測量頭11包括激光測距傳感器。

本實施中優(yōu)選的，所述移動桿13包括水平移動和上下移動。

本實施中優(yōu)選的，所述理想平面設(shè)定模塊22采用最小二乘法原理。

本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體錫球共面性測試方法：

步，測量頭11在移動桿13的帶動下，測量半導(dǎo)體表面每一個錫球的點到基板的高度值；

步，將經(jīng)步測得的高度值通過無線傳輸模塊12傳輸至數(shù)據(jù)處理模塊2；

第三步，在數(shù)據(jù)處理模塊2中，無線接收模塊21接收高度值，理想平面設(shè)定模塊22對高度值進行處理，根據(jù)最小二乘法的原理，計算獲得一個理想平面，使得所有錫球到該平面的距離的平方和最小；

第四步，平面度計算模塊23計算錫球至理想平面的距離，其中最遠(yuǎn)距離和最近距離之和為平面度。

上述實施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用于限制本專利申請。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本專利申請的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本專利請的權(quán)利要求所涵蓋。