半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體檢測從設(shè)計驗證到最終測試都不可或缺，貫穿整個半導(dǎo)體制造過程，具有無法替代的重要地位。

半導(dǎo)體檢測設(shè)備的核心功能是用來檢測晶圓制造和芯片成品的質(zhì)量，輔助降本、提高良率和增強客戶的訂單獲取能力。

半導(dǎo)體測試設(shè)備作用于集成電路全過程：

根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2020 檢測設(shè)備全球市場規(guī)模約 131 億美元，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模 176 億元。

作為全球的集成電路市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)隨著5G、電動汽車等的快速發(fā)展持續(xù)增長，為半導(dǎo)體測試需求帶來增量空間。

2020-2021全球GDP和IC市場增量(%)：

廣義上的半導(dǎo)體檢測設(shè)備，分為前道量測（又稱半導(dǎo)體量測設(shè)備）和后道測試（又稱半導(dǎo)體測試設(shè)備）。

半導(dǎo)體設(shè)備占整線投資的80%左右；半導(dǎo)體檢測設(shè)備占半導(dǎo)體專用設(shè)備17%左右，其中前道量測設(shè)備占比8.5%左右，后道測試設(shè)備占比8.3%左右。

前道量檢測主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達到設(shè)計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測。

后道測試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測。