作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。在今年臺灣國際半導體展上，Assembléon 將會正式亮相半導體行業，A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術應用到系統級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關的后端應用領域。并行貼裝技術攜手Assembléon 獨有的可編程貼片力控制，解決了半導體后端工藝中的一個常見問題 —— 由于貼片工序控制的缺失所導致的組件破損。Assembléon 這款 A-Series 平臺上的助焊劑蘸取臺和高精度相機是專門為半導體應用而設計的全新功能。它們為常見的后端應用進行高質量處理提供了強有力的保證。
裸芯片邦定和組件貼片的高速、高精度單機解決方案
除了上述獨有的功能外，A-Series Hybrid還能以 10 微米的重復精度邦定倒裝芯片，而它的貼裝速度還可創記錄地達到每個貼片頭每小時處理 2,500 個組件。裸芯片的邦定速度為每個貼片頭3,500cph，精度為25微米;而無源組件的貼裝速度可達 8,000 cph，精度為 40 微米。這其中還包含助焊的蘸取動作。上市的首批 A-Series Hybrid機型可配備多達三個專用的雙貼裝機械臂(TPR)，每個機械臂配備兩個貼片頭，使得每臺機器每小時總共可貼裝 15,000 個倒裝芯片。除獨有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 還可配備傳統的貼裝機械臂，能高速貼裝小至01005(0402M 公制代碼)的無源組件。事實上，用戶可根據具體的應用需求，任意組合使用機械臂來貼裝無源組件或芯片。
