微細(xì)加工技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大， 必將帶動(dòng)一系列交叉學(xué)科及其有關(guān)技術(shù)的發(fā)展， 例如微電子機(jī)械系統(tǒng)、微光電系統(tǒng)、DNA芯片、二元光學(xué)、化學(xué)分析芯片以及作為電子科學(xué)和生物科學(xué)結(jié)合的產(chǎn)物———生物芯片的研究開發(fā)等， 它們都將取得明顯進(jìn)展。

5.1.4未來(lái)應(yīng)用

應(yīng)用是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，是集成電路最終進(jìn)入消費(fèi)者手中的必經(jīng)之途。除眾所周知的計(jì)算機(jī)、通信、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)類產(chǎn)品的應(yīng)用外，集成電路正在不斷開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域。諸如微機(jī)電系統(tǒng),微光機(jī)電系統(tǒng)、生物芯片(如DNA芯片)、超導(dǎo)等，這些創(chuàng)新的應(yīng)用領(lǐng)域正在形成新的產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

5.2集成電路發(fā)展新技術(shù)

按目前情況預(yù)測(cè)， 15年后， 半導(dǎo)體上一個(gè)實(shí)體的柵長(zhǎng)將只有9 nm， 這就需要更微細(xì)且精確的技術(shù)突破， 這首先會(huì)集中在生產(chǎn)材料的物理性質(zhì)以及工藝設(shè)計(jì)等能力上。而能否順利突破這些障礙， 晶圓制造工藝能否達(dá)到更進(jìn)一步的微細(xì)化與精細(xì)化則是其關(guān)鍵， 同時(shí)也對(duì)半導(dǎo)體工藝技術(shù)與后續(xù)的研發(fā)方向有著深遠(yuǎn)的影響。概括起來(lái)， 其關(guān)鍵技術(shù)如下：