第四大趨勢：分久必合，合久必分。
在2000年前后，眾多的半導體廠商從母公司剝離，包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。但是剝離出來后的獨立半導體公司活得并不如預期的好，其中不少是連續多年虧損。最典型的是杰爾，不斷出售產品線，最后被被LSI收購。雖然他們有著令人羨慕的技術積累與IP積累，但分離出來后，他們仍嚴重依賴每公司，在開拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。其實，最重要的是，由于SoC向高系統集成發展，在開發大規模的LSI時，仍需要IC公司與OEM的緊密合作。
瑞薩半導體管理(中國)有限公司CEO山村雅宏表示：“在開發大規模LSI方面，我們認為與大型OEM和服務商合作是一個方向。”瑞薩在開發3G手機芯片時就是與六家公司聯合開發的，包括日本的電信運營商NTT Docomo和幾家手機制造商。很明顯，聯合開發將帶來IP、開發成本以及開發時間的優勢。“目前半導體制造商難以獨自開發領先的技術。我們必須利用過去的研發資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關系。”
因此，展望未來，大型半導體廠商與OEM會再度整合，但可能是一種松散的組合。合久必分，分久必合，這一遠古的名言，用于半導體產業再合適不過。