過去的一年，影響了全球經(jīng)濟(jì)，但半導(dǎo)體行業(yè)卻逆流而上。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將增長5.1%達(dá)4330億美元，在 2021年，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長8.4%，達(dá)到歷史最高的4690億美元。

雖然芯片行業(yè)前景一片大好，但各大對芯片需求強(qiáng)烈的企業(yè)卻并沒有因此受益。受到芯片供應(yīng)不足的影響，各大車企在新年初始就不得不宣布了減產(chǎn)與停產(chǎn)的決定。其中主要包括了豐田、本田、福特、日產(chǎn)以及菲亞特克萊斯勒在內(nèi)的五大車企。

一、半導(dǎo)體芯片行業(yè)當(dāng)前的景氣度

一顆完整的芯片制造流程包括芯片設(shè)計(jì)——晶圓代工——封裝測試，目前芯片全產(chǎn)業(yè)鏈均維持高景氣，不管是前端晶圓代工還是后端封測，半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，并且至少持續(xù)到明年上半年。

現(xiàn)象一：全球主要代工廠的明年上半年的所有制程產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空，晶圓代工價(jià)格上漲。

據(jù)報(bào)道，目前臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。國內(nèi)晶圓代工廠如華潤微、士蘭微等8寸及8寸以下產(chǎn)能也是滿負(fù)荷運(yùn)作。

大多數(shù)芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價(jià)格提高了至少20%，緊急訂單最多甚至提價(jià)40%，像聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)這些公司在第四季度就將價(jià)格提高了約10%-15%。