20 世紀(jì)40-50 年代使用半導(dǎo)體材料的晶體管和集成電路相繼在美國誕生。1947 年12 月美國貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克來、巴丁和布拉頓基于量子力學(xué)發(fā)明了晶體管。1958 年美國德州儀器公司的基爾比為解決陸軍通信兵團(tuán)的需求成功研制出世界上塊集成電路，在不超過4 平方毫米的面積上集成了20 多個(gè)元件。1959 年7 月仙童公司的諾伊斯等人采用先進(jìn)的平面工藝研制出適于工業(yè)生產(chǎn)的IC，因此作為“IC 的最早” 的基爾比和作為“提出適用于工業(yè)生產(chǎn)IC 的發(fā)明人”的諾伊斯被業(yè)界認(rèn)為是IC 的共同發(fā)明人。IC 的誕生為電子、通信等產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

美國的半導(dǎo)體企業(yè)早期主要服務(wù)于市場，下游市場空間受限成為美國被日本反超的主要原因。1957 年誕生的仙童公司用半導(dǎo)體硅取代昂貴的半導(dǎo)體鍺制成晶體管，用于美國空軍XB-70 戰(zhàn)略轟炸機(jī)和“民兵”洲際彈道的導(dǎo)航計(jì)算機(jī)中，根據(jù)中國社會科學(xué)院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，20 世紀(jì)60 年代初，美國對晶體管、IC 的需求約占到其全國半導(dǎo)體產(chǎn)品需求總量的50%，1965 年軍方訂單占美國IC 市場的比重更是高達(dá)72%。