2014年6月24日《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒發(fā)，9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資成立。有了政策和資金的雙重保證，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈?/span>
芯思想研究院預(yù)估，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體銷售額在8600億元左右，相較2014年增長185%。其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)預(yù)估分別為3900億元、2200億元、2500億元，較2014年分別增長272%、209%、99%。
幾年來，大在“強(qiáng)長板、補(bǔ)短板、上規(guī)模、上水平”方面下工夫，完善集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈配套體系建設(shè)，在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、專用裝備和核心零部件、關(guān)鍵材料、生態(tài)系統(tǒng)等全產(chǎn)業(yè)鏈的投資項(xiàng)目中，發(fā)揮了相當(dāng)明顯的撬動(dòng)作用，帶動(dòng)了社會(huì)和地方的投資積極性，初步緩解了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投融資瓶頸，極大提升了行業(yè)發(fā)展信心。
助力一批龍頭公司入圍國際梯隊(duì)，長電科技成為全球第三大封測服務(wù)公司，中芯國際和華虹集團(tuán)成為全球四和第五大晶圓代工公司，設(shè)計(jì)業(yè)也具有和海外齊頭并進(jìn)的不斷提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。
