半導體（semiconductor），指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。

物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介于導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學術界認可。

半導體設備應用哈默納科焊性熱處理諧波模組CSF-5-30-2XH-F本征半導體：不含雜質且無晶格缺陷的半導體稱為本征半導體。在極低溫度下，半導體的價帶是滿帶（見能帶理論），受到熱激發后，價帶中的部分電子會越過禁帶進入能量較高的空帶，空帶中存在電子后成為導帶，價帶中缺少一個電子后形成一個帶正電的空位，稱為空穴。空穴導電并不是實際運動，而是一種等效。電子導電時等電量的空穴會沿其反方向運動  。它們在外電場作用下產生定向運動而形成宏觀電流，分別稱為電子導電和空穴導電。這種由于電子-空穴對的產生而形成的混合型導電稱為本征導電。導帶中的電子會落入空穴，電子-空穴對消失，稱為復合。復合時釋放出的能量變成電磁輻射（發光）或晶格的熱振動能量（發熱）。在一定溫度下，電子- 空穴對的產生和復合同時存在并達到動態平衡，此時半導體具有一定的載流子密度，從而具有一定的電阻率。溫度升高時，將產生更多的電子- 空穴對，載流子密度增加，電阻率減小。無晶格缺陷的純凈半導體的電阻率較大，實際應用不多。

1833年，英國巴拉迪最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的發現。

1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是后來人們熟知的光生伏應，這是被發現的半導體的第二個特征。

1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先后被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

半導體設備應用哈默納科焊性熱處理諧波模組CSF-5-30-2XH-F1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。

實驗室內對硅片進行切割2015年中國在公布的“中國制造2025”戰略中提出培育半導體產業。為此，中國地方競相利用優惠政策吸引國內外的半導體相關企業。

2018年4月11日，復旦大學微電子學院教授張衛、周鵬團隊成員劉春森在實驗室內對硅片進行切割。張衛、周鵬團隊實現了具有顛覆性的二維半導體準非易失存儲原型器件，開創了第三類存儲技術。中國大型半導體企業紫光集團旗下的長江存儲科技在湖北省武漢市推進的三維NAND的量產項目，愛德萬測試的銷售負責人稱“估計將在2018年底到2019年迅速實現量產”。

2018年4月24日，《》預計最早在2018年底開始向市場供應尖端產品三維NAND型閃存芯片。曾在液晶面板等眾多產業出現的產品供給過剩也可能在半導體領域引發價格下跌。[2]

由于智能型手機消費者需求的增加，無線市場目前是半導體應用中，成長擴大速度最快的一個領域。隨著智能型手機需求的增加，而朝向無線基地臺的普及及網路基本設備的擴展發展。

Databeans在該報告中指出，通訊應用的各部門均分成無線市場與有線市場兩大類。分類為「無線」的產品包含行動電話(功能型手機，智能型手機)、無線基本設備(行動電話基地臺等)、短距離無線(802.11、藍牙，ZigBee，NFC)、及其他無線(無線電芯片等)部門。將無線市場視為單一部門來看，則該市場規模在半導體領域上，是僅次于計算機市場的第二大市場。2012年預計全球市場的銷售額將比前一年增加6%，達到約755億美金。這是約占半導體全球市場的25%市占率的水準。更進一步來看，無線市場是半導體消費整體市場中成長率最高的部門，預計接下來的五年間，成長率將大于整體市場的成長率。