哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-45-80-2A-GR除去線下的展位，線上將會同時舉行由多家企業(yè)參與的虛擬展會，點擊即可進入虛擬展會，隨時隨地一覽領(lǐng)先技術(shù)方案和產(chǎn)品展示。
哈默納科焊性熱處理諧波模組CSG-45-80-2A-GRSoC（System on a Chip）作為一種廣泛存在的芯片形態(tài)，以及從早年半導體制造工藝進化到一定程度后的必然設計方法學，其應用涵蓋范圍甚廣。根據(jù)應用不同，SoC可覆蓋模擬、混合、數(shù)字信號，以及數(shù)字處理功能芯片等。智能手機、可穿戴設備、IoT，或根據(jù)應用領(lǐng)域包括醫(yī)療、工業(yè)、汽車、消費電子等市場都有SoC的身影。
不同分析機構(gòu)對SoC市場的統(tǒng)計數(shù)據(jù)量級差別甚大，對這一類芯片做市場分析原本也很難具有普適性，但通常認為2020-2024年，SoC市場的復合年增長率約在5%左右，呈穩(wěn)定、成熟的態(tài)勢。當然根據(jù)不同應用市場本身的發(fā)展特性，SoC芯片也有不同的市場成長率。汽車電子、機器人、工業(yè)、通訊等，依舊是其重要的市場增量；AI作為市場熱點，則成為越來越多SoC芯片不可或缺的組成部分。
相應的，從芯片設計到制造封裝，SoC的整體供應鏈也受到不同應用領(lǐng)域及市場發(fā)展熱點的影響。SoC設計分論壇更偏向設計部分，涵蓋上游的EDA工具、指令集/微架構(gòu)開發(fā)、不同功能IP等組成，期望就行業(yè)發(fā)展熱點做市場趨勢及技術(shù)方向的探討。
