2021年3月18日，由ASPENCORE旗下《電子工程專(zhuān)輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》三大媒體聯(lián)合舉辦的“2021年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)”在上海舉行，數(shù)百位中國(guó)IC設(shè)計(jì)界技術(shù)、企業(yè)管理精英，以及海內(nèi)外EDA/IP、晶圓代工和封裝測(cè)試領(lǐng)域的代表，與廣大設(shè)計(jì)工程師和電子/半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高層管理人員一起匯聚于此，以“突破與崛起”為主題，探討新形勢(shì)下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破和崛起之道。

Cadence公司資深產(chǎn)品工程總監(jiān)劉淼發(fā)表了題為“后摩爾時(shí)代的EDA挑戰(zhàn)與機(jī)遇”的主題演講，表達(dá)了中國(guó)半導(dǎo)體雖然前路布滿荊棘，但終將克服重重障礙，乘長(zhǎng)風(fēng)破萬(wàn)里浪，掛上云帆橫渡滄海，到達(dá)理想彼岸的豪情壯志。